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“中国标准”即将发布，三星、英特尔也没想到这么快！

在3月2日的时候，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合，发起一项chiplet的新的互通互联的标准UCIe。很快一周后，苹果就在春季新品发布会上发布了一款顶级的最强芯片M1UItra，就是将两枚MMax键合在一起的芯片组，也是chiplet的技术，由台积电制造。

Chiplet被称为摩尔定律的“救星”，简单来说，它能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片像搭乐高积木般进行组装，从而实现更高良率、更低成本。

而我国，关于chiplet的标准草案其实早就已经制定完毕，预计第一季度挂网公示征求意见，四二季度完成技术验证计划，今年底之前可以完成技术验证，和完成标准文本的确定，然后就可以发布标准的版本了。

建立标准和国内原生标准

但chiplet这个新兴技术领域中，可能会涉及到多家不同的芯片厂商同时在做各种功能芯片。但是各类芯片的设计、互连、接口，极有可能都是不一样的，如果没有统一的标准，每个厂商的芯片就不可以互联。

2021年5月，中国计算机互联技术联盟（CCITA）在工信部立项了chiplet标准，即《小芯片接口总线技术要求》，但是由我国的中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作制定了草案。

目前，该标准的第一版草案已经完成，在第一季度草案将在工信部中国电子技术标准化协会网站上挂网征求意见。值得注意的是，UCIe第一版也是在2022年1月份发布，与国内chiplet标准开始制订的时间大致相近。

UCIe和我国的chiplet标准不同。英特尔EMIB、台积电CoWoS、日月光FoCoS-B三种先进封装方式，我国的工厂目前都不支持。国内《小芯片接口总线技术要求》标准制定工作的开展，是我国在探索新一代芯片技术发展道路上的重要尝试。

行业内人士认为，尽管很多国内企业已经意识到chiplet标准很重要，但对于一些仍处在求生存阶段的芯片厂商来而言，这个标准并不能帮它们解决眼前的生存问题。

写到这里

通用接口的标准的公布，表明小芯片联合将是业内认可的芯片发展的一个趋势。

行业内普遍认同将多个小芯片集成在一个封装中，提供给细分市场将是以后半导体产品的未来方向，而这就需要一个开放的小芯片生态系统，行业伙伴将在UCle联盟下实现改变行业交付新产品的方式。UCle联盟下一步将定义小芯片外形、管理以及在增强安全性方面和其他的基本的协议。

同样，对于我国的芯片厂商，将会执行我国制定的统一标准。

这证明在未来，芯片会成为像乐高玩具一样的可以DIY的产品，更便捷，更兼容，尽管这只是一个理想的模式，现实是芯片模组上的成千上万或者只有几十芯片，需要达到某种功能的时候，芯片之间如何键合是个很复杂的问题，需要芯片厂商的技术来完成，而键合之后的芯片芯片模组的性能的提高，也是未来芯片厂商的重点研发的方向。

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